1.室溫脆性

鑰(yao)(yao)及(ji)鑰(yao)(yao)合(he)金(jin)(jin)的韌(ren)(ren)性(xing)隨(sui)溫度(du)變(bian)化并在(zai)一(yi)個非常狹窄的溫度(du)范圍(wei)內由(you)韌(ren)(ren)性(xing)斷裂(lie)轉變(bian)為脆(cui)性(xing)斷裂(lie)。純(chun)鑰(yao)(yao) 的韌(ren)(ren)脆(cui)轉變(bian)溫度(du)范圍(wei)約為140 -150 °C，導(dao)致(zhi)其深加 工困難、產品(pin)性(xing)能低(di)、應用(yong)領域受限。這種脆(cui)性(xing)被稱 為鑰(yao)(yao)的本征脆(cui)性(xing)，主(zhu)要是(shi)由(you)原子(zi)的Z外層(ceng)和次外層(ceng) 電(dian)(dian)子(zi)均(jun)為半滿狀(zhuang)態(tai)這一(yi)電(dian)(dian)子(zi)分(fen)布特(te)點(dian)所決定的。由(you) 于鑰(yao)(yao)及(ji)鑰(yao)(yao)合(he)金(jin)(jin)具有(you)熔點(dian)高、導(dao)熱性(xing)好(hao)、再結晶溫度(du) 高、固態(tai)不發(fa)生同素異構轉變(bian)及(ji)其bcc晶體結構致(zhi) 密(mi)度(du)低(di)等(deng)(deng)特(te)點(dian)，其焊(han)(han)后焊(han)(han)縫及(ji)熱影(ying)響區(qu)尺寸大、晶粒 嚴重粗化，導(dao)致(zhi)C、N、O等(deng)(deng)間(jian)隙雜質充(chong)分(fen)擴散并在(zai)晶 界上(shang)富集、晶界結合(he)強度(du)嚴重弱化。在(zai)材料本征脆(cui) 性(xing)和晶界雜質偏(pian)析現象(xiang)共同作用(yong)下，鑰(yao)(yao)及(ji)鑰(yao)(yao)合(he)金(jin)(jin)焊(han)(han) 接裂(lie)紋敏感性(xing)高、接頭強度(du)和塑(su)韌(ren)(ren)性(xing)很(hen)差。

2.氣孔缺陷

由(you)于粉末冶金(jin)工藝可得(de)到無擇優取向的(de)細晶粒組織,難熔(rong)(rong)(rong)金(jin)屬胚條常(chang)(chang)用粉末冶金(jin)方法制備(bei),導(dao)致(zhi)材 料(liao)含有微(wei)孔(kong)隙和雜質(zhi)元(yuan)素(su)、致(zhi)密度無法與(yu)熔(rong)(rong)(rong)煉冶金(jin) 制備(bei)的(de)材料(liao)相比，因此鑰(yao)及鑰(yao)合金(jin)熔(rong)(rong)(rong)焊通常(chang)(chang)會遇到 氣(qi)孔(kong)缺(que)陷率高(gao)(gao)(gao)的(de)問(wen)題。尤其(qi)是殘留(liu)在微(wei)孔(kong)隙內的(de)處(chu)于高(gao)(gao)(gao)壓狀態氣(qi)體危害Z為顯(xian)著，焊接過(guo)程中(zhong)這(zhe)些高(gao)(gao)(gao) 壓氣(qi)體被(bei)釋(shi)放到高(gao)(gao)(gao)溫熔(rong)(rong)(rong)池(chi)中(zhong)后(hou)會在熔(rong)(rong)(rong)池(chi)中(zhong)急劇膨脹 從而使鑰(yao)及鑰(yao)合金(jin)焊接接頭質(zhi)量嚴重(zhong)惡化。